项 目 | 加工能力 | 工艺详解 |
板材类型 | CEM-3、FR4 (低/中/高TG, 无卤), 罗杰斯,Teflon铁氟龙, Arlon亚龙, 金属基板 (铝基板, 铜基板), 混压板. | |
材料品牌 | 建滔,生益,南亚,台耀,Isola,罗杰斯,Arlon亚龙,Taconic泰康尼,Ventec腾辉 | 客户可以指定板材品牌及型号 |
层数 | 1-48层 | |
最大加工尺寸 | 610x1060mm | 尺寸公差 ±0.10mm |
特殊工艺 | 树脂塞孔+电镀填平、盘中孔、罗杰斯混压、盲埋孔、背钻、金手指、邦定IC、蓝胶、碳油、耐高温胶 | |
板厚范围 | 0.2-6.0mm | 常规板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5mm |
板厚公差 | T≥1.0mm, Tol: ±10% T<1.0mm, Tol: ±0.1mm |
特殊能力±8% |
成品内层铜厚 | 1/3-14OZ | |
成品外层铜厚 | 1/3-12OZ | |
过孔单边焊环 | 4mil | Via最小4mil, 器件孔最小6mil |
激光钻孔孔径 | 0.1mm | |
孔径公差 (机械钻 ) | ±0.05mm(压接孔) | 机械钻孔的成品孔径公差常规为:±0.075mm,压接孔为:±0.05mm |
最小钻咀(机械钻) | 0.15mm | 条件允许推荐设计到0.3mm或以上 |
半孔工艺的半孔孔径 | 0.40mm | 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.4mm |
孔径(镭射钻 ) | 0.10mm | |
纵横比 | 10:1 | |
最大NPTH孔径(机械钻孔) | 6.50mm | |
最大PTH孔径(机械钻孔) | 6.50mm | |
最小线宽线距 | min. 3/3mils(1oz Cu完成) | 4/4mil(成品铜厚1 OZ), 5/6mil(成品铜厚2 OZ), 8/8mil(成品铜厚3 OZ), 条件允许推荐加大线宽线距 |
阻焊颜色 | 亮绿,哑绿,黑色,白色,蓝色,红色,黄色 | |
字符高 | ≥0.07mm | 字符最小的高度:于0.07mm |
字符线宽 | ≥0.1mm | 字符最小线宽:0.1mm |
表面处理 | 沉金,沉银,沉锡,喷锡(有铅/无铅),OSP,金手指,碳油(低阻/高阻),镀硬金 | 沉金 Au: 1-6μ" 沉银 Ag: 0.15μm-0.5μm 沉锡 Sn: 0.8-1.2μm 喷锡 Sn: 1-40μm OSP膜厚: 0.20-0.50μm 金手指 Au: 5-60μ" 镀硬金 Au: 5-60μ" |
斜边 | 斜边角度20°, 30°, 45° | |
碳油 | 碳油阻值按客户要求 |
13年制板经验
全球上万家客户
工艺精湛
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